研究者学術情報データベース

タニ　ヤスヒロ
谷　泰弘
TANI Yasuhiro

所属総合科学技術研究機構

職名上席研究員

論文
1.	2016/04	Proposal of partially conductive diamond abrasives for an electroplated diamond wire │ Proceedings of 16th International Conference & Exhibition of the European Society for Precision Engineering & Nanotechnology (EUSPEN 2016) │ ,455-456
2.	2015/10	Development of high performance polishing slurry for glass │ Proceedings of LEM21 2015 the 8th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century │ ,1-4
3.	2015	New slicing method for Si ingots using wet etching assisted by wire friction │ Proceedings of the 6th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology （ASPEN2015） │
4.	2015	Proposal of Partially Ni-coated Diamond Abrasives for Improving Grindabilities of Diamond Tools，Proposal of Partially Ni-coated Diamond Abrasives for Improving Grindabilities of Diamond Tools │ Proceedings of the 6th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology （ASPEN2015) │
5.	2014/09	エポキシ樹脂研磨パッドの粘弾性と研磨特性 │ 日本機械学会論文集 │ 80 (817),1-11 (共著)
6.	2014/07	Novel lapping plates with a porous structure fabricated by metallic fiber sintering │ The 15th International Conference on Precision Engineering │ ,749-750 (共著)
7.	2014/07	Novel non-woven polishing pad impregnated with epoxy resin │ The 15th International Conference on Precision Engineering │ ,752-753 (共著)
8.	2014/05	電着工具用の部分Ni 被覆ダイヤモンド砥粒の開発 │ 日本機械学会論文集 │ 80 (813),1-12 (共著)
9.	2012/07	エポキシ樹脂を適用したスエードパッドによるガラス研磨特性の向上 │ 日本機械学会論文集（C 編） │ 79 (808),494-503 (共著)
10.	2012/07	ガラス研磨における酸化セリウムの代替砥粒開発 │ 日本機械学会論文集(C編) │ 78 (791),2710-2719 (共著)
11.	2012/06	滞留性を考慮した複合砥粒の開発とその研磨特性 │ 日本機械学会論文集(C編) │ 78 (790),2205-2214 (共著)
12.	2012	Development of a Drum-Type Manufacturing Method for Electroplated Diamond Wire Tools │ Key Engineering Materials │ 523,523-524 (共著)
13.	2012	Development of Composite Abrasives for Various Materials │ Key Engineering Materials │ (516),321-325 (共著)
14.	2012	Improvement of Grooving Performance of the Dicing Blade by Film Reinforcement │ Key Engineering Materials │ (516),240-244 (共著)
15.	2011/06	Development of Composite Abrasives and Epoxy resing Polishing Pads to Reduce the Use of CeO2 Abrasives in Glass Polishing │ Proceedings of 11th International Conference of EUSPEN │ ,136-139 (共著)
16.	2011/05	ガラス研磨用エポキシ樹脂研磨パッドの開発 │ 日本機械学会論文集(C編) │ 77 (777),2153-2161 (共著)
17.	2010/10	ダイヤモンドテーパワイヤを用いたジルコニアキャタピラリの内径研削 │ 日本機械学会論文集（C編） │ 76 (770),2736-2742 (共著)
18.	2010/05	Four-body Finishing Method Using Hydrophilic Carrier Particles │ Proc. of 10th Int. Conf. of　euspen │ 2,57-60 (共著)
19.	2010/04	親水性キャリア粒子を用いた複合粒子研磨法に関する研究 │ 日本機械学会論文集(Ｃ編) │ 76 (764),987-993 (共著)
20.	2010/02	レジンボンド砥石の切削能力調整法 │ 日本機械学会論文集(Ｃ編) │ 76 (762),453-458 (共著)
21.	2010	On-machine Method to Condition the Grinding Ability of Resin-Bond Wheels │ Advanced Materials Research │ vols.126-128,159-164 (共著)
22.	2010	電鋳技術を適用した水晶研磨用極薄キャリアの開発 │ 日本機械学会論文集(C編) │ 76 (772),3837-3842 (共著)
23.	2009/11	Development of Cerium Oxide Composite Abrasives for Improvement of Cleanability and Dispersibility │ Proc of 3rd Int. Conf. of ASPEN │ ,1B9-1-4 (共著)
24.	2009/10	EPD切削切断法に関する研究－切断機構に関する一考察― │ 砥粒加工学会誌 │ 53 (10),621-626 (共著)
25.	2009/09	洗浄性を考慮した複合砥粒の開発とその研磨特性 │ 日本機械学会論文集（C編） │ 75 (757),2429-2439 (共著)
26.	2008/06	Development of an Electroplated Polishing Tape Applying Electrodeposited Nickel Foil Method │ Proc. of the 41st CIRP Conf. on Manufacturing Systems │ ,459-462 (共著)
27.	2007/10	電解造箔法を用いた電着研麿テ-プの開発 │ 日本機械学会論文集(C編) │ 73 (734),2848-2853 (共著)
28.	2007/09	複合構造制御型光硬化性樹脂切断ブレードの開発 │ 日本機械学会論文集(C編) │ 73 (733),2631-2636 (共著)
29.	2007/08	Development of Silica Polyvinyl Alcohol Wheels for Wet Mirror Grinding of Silicon Wafer │ Annals of the CIRP │ 56 (1),361-364 (共著)
30.	2006/11	Development of On-the-Machine Cutting Tool Re-Generating Technology Applying Composite Electroplating –Employment of cobalt matrix and vacuum annealing to produce edge layer with strong adhesiveness- │ Proc. of 8th Int. Conf. on Progress of Machining Technology(ICPMT2006) │ ,225-228 (共著)
31.	2006/09	ポリマ粒子を用いた研摩加工による工作物ふち形状の高精度化 │ 砥粒加工学会誌 │ 50 (9),543-547 (共著)
32.	2006/08	Development of a High-Porosity Fixed-Abrasive Pad Utilizing Catalytic Effects of TiO2 on Polyurethane Matrix │ Annals of the CIRP │ 55 (1),321-324 (共著)
33.	2006/06	研磨フィルムによる光ファイバコネクタの端面仕上げにおける異物付着の抑制 │ 日本機械学会論文集(C編) │ 72 (718),291-296 (共著)
34.	2006/05	Development of fixed abrasive tools utilizing sol-gel method │ Proc. of 6th euspen International Conference │ ,336-339 (共著)
35.	2006/05	Development of grinding wheels utilizing fibrillation of fluororesin │ Proc. of 6th euspen International Conference │ ,332-335 (共著)
36.	2006/05	Development of grinding wheels utilizing fibrillation of fluororesin │ Proc. of 6th euspen International Conference │ ,332-335 (共著)
37.	2006/03	Investigation on 4-Body Finishing Technology with Polishing Paste │ Key Engineering Materials │ 329,267-272 (共著)
38.	2005/12	油性スラリ－を用いた複合粒子研磨法に適する工具プレ－トの検討 │ 日本機械学会論文集(C編) │ 71 (712),274-279 (共著)
39.	2005/11	Applications of Technology Using Polymer Particles to Silicon Wafers and Quartz Crystal Wafers │ Proceedings of International Conference on Precision Engineering and Micro/Nano Technology in Asia │ 11,516-520 (共著)
40.	2005/11	シリコンウェ－ハ湿式鏡面研削用シリカ砥石の開発 │ 砥粒加工学会誌 │ 49 (11),638-642 (共著)
41.	2005/10	A Study on On-the-Machine Tool Re-Generation Technology-Process development for grinding tools with rapid baking system- │ International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century │ ,663-666 (共著)
42.	2005/08	フィブリル化を活用したフッ素樹脂砥石の開発 │ 砥粒加工学会誌 │ 49 (8),441-444 (共著)
43.	2005/08	結合剤の複合化による仕上げ用砥石の開発 │ 砥粒加工学会誌 │ 49 (8),445-449 (共著)
44.	2005/07	発泡性水ガラスを用いた高気孔率シリケート砥石の開発 │ 砥粒加工学会誌 │ 49 (7),386-390 (共著)
45.	2005/06	連続逐次２点法によるSi基板平面形状測定に関する研究 │ 砥粒加工学会誌 │ 49 (6),328-334 (共著)
46.	2005/05	Internal grinding for center hole of zirconia ferrules utilizing an electroplated diamond taper wire │ Proc. of 5th euspen International Conference │ ,545-548 (共著)
47.	2005/05	ゾルゲル法を利用した固定砥粒工具の開発 │ 砥粒加工学会誌 │ 49 (5),264-268 (共著)
48.	2005/01	Development of a Dicing Blade With Photopolymerizable sins for Improving Machinability │ Annals of the CIRP │ 54 (1),293-296 (共著)
49.	2005/01	酸化チタンの添加による高気孔率固定砥粒研磨パッドの開発 │ 日本機械学会論文集（Ｃ編） │ 71 (701),286-291 (共著)
50.	2004/11	複合粒子研磨技術 │ 砥粒加工学会誌 │ 48 (11),601-604 (単著)
51.	2004/09	複合粒子研磨法の開発―樹脂工具プレートに関する検討― │ 砥粒加工学会誌 │ 48 (9),495-499 (共著)
52.	2004/08	Repeatable On-the-Machine Cutting-Edge-Forming Technology Applying Composite Electroplating and Anodic Electrolysis │ Annals of the CIRP │ 53 (1),53-56 (共著)
53.	2004/06	紫外線硬化樹脂を用いた3層切断ブレードの開発 │ 日本機械学会論文集（Ｃ編） │ 70 (694),286-291 (共著)
54.	2004/05	Achievement of high flatness of work piece by polishing method utilizing polymer particles │ Proc. of 4th euspen International Conference │ ,109-110 (共著)
55.	2004/03	アルカリ粉末を添加したシリカ砥粒研磨パッドの加工安定性の向上（アルカリ粉末のコーティング処理） │ 日本機械学会論文集（Ｃ編） │ 70 (691),849-854 (共著)
56.	2004/02	アルカリ粉末を添加したシリカ砥粒研磨パッドの開発 │ 日本機械学会論文集（Ｃ編） │ 70 (690),584-589 (共著)
57.	2004/02	切削工具の機上再生技術に関する研究 │ 日本機械学会論文集(C編) │ 70 (690),590-595 (共著)
58.	2003/12	シリカ微粒子を利用した固体潤滑法の提案 │ 日本機械学会論文集（Ｃ編） │ 69 (688),244-249 (共著)
59.	2003/11	Development of Three-Layered Thin Dicing Blade Applying Ultra-Violet Curable Resin │ International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century │ ,333-338 (共著)
60.	2003/11	Prevention against adhesion of contamination to end urface of optical fiber connectors in lapping film finishing │ Proc. of 4th euspen International Conference │ ,333-338 (共著)
61.	2003/08	Development of a High-Speed Manufacturing Method of Electroplated Diamond Wire Tools │ Annals of the CIRP │ 52 (1),281-284 (共著)
62.	2003/08	紫外線硬化樹脂を用いた極薄切断ブレートの開発 │ 日本機械学会論文集（Ｃ編） │ 69 (684),240-245 (共著)
63.	2003/08	複合粒子研磨法の開発―工具プレートに関する検討― │ 砥粒加工学会誌 │ 47 (8),446-451 (共著)
64.	2003/06	逐次2点法によるシリコン基板の平面形状測定に関する研究（第1報，支持条件を考慮した直径及び外円周形状測定） │ 日本機械学会論文集（Ｃ編） │ 69 (682),154-161 (共著)
65.	2003/06	複合粒子研磨法におけるキャリア粒子の役割 │ 砥粒加工学会誌 │ 47 (6),320-325 (共著)
66.	2003/06	複合粒子研磨法の水晶研磨への適用 │ 砥粒加工学会誌 │ 47 (6),302-307 (共著)
67.	2003/04	電着ダイヤモンドワイヤ工具の高速製造法の開発 │ 日本機械学会論文集（Ｃ編） │ 69 (680),303-308 (共著)
68.	2002/11	紫外線硬化性樹脂を用いたレジンボンドダイヤモンドワイヤ工具の開発 │ 精密工学会誌 │ 68 (11),1481-1485 (共著)
69.	2002/10	研磨パッドを用いない鏡面研磨法の提案（複合粒子研磨法の開発） │ 日本機械学会論文集（Ｃ編） │ 68 (674),262-267 (共著)
70.	2002/09	Application of Polymer Particle Assisted Polishing with Oil Dispersion Slurries │ 6th International Conference on Progress of Machining Technology │ ,369-374 (共著)
71.	2002/09	Development of an Ultra-Thin Dicing Blade Applying Ultra-Violet Curable Resin │ The 6th International Conference on Mechatoronics Technology │ ,266-271 (共著)
72.	2002/09	超極細シリカ凝集砥粒を用いた研磨フィルムによるシリコンウェーハのエッジ仕上げ ―高生産性研磨フィルムの開発― │ 砥粒加工学会誌 │ 46 (9),38-43 (共著)
73.	2002/08	Proposal of New Polishing Technology without Using a Polishing Pad │ Annals of the CIRP │ 51,255-258 (共著)
74.	2002/05	Thickness Measurement of Silicon Wafers Using a Double-Focus Lens │ Proc. of the 3rd International Conference and 4th General Meeting of the euspen │ ,493-496 (共著)
75.	2001/07	Development of a Lapping Film Utilizing Agglomerative Superfine Silica Abrasives for Edge Finishing of a Silicon Wafer │ Proceedings of International Conference on Precision Engineering 2001 │ ,391-395 (共著)
76.	2001/06	二焦点レンズを用いたシリコンウェーハの厚み測定 │ 日本機械学会論文集（Ｃ編） │ 67 (658),2051-2056 (共著)
77.	2000/10	Proposal of Magnetic-Field Assisted Cutting for Improvement of Machinability │ The American Society for Precision Engineering │ (共著)
78.	2000/09	Control of Frictional Property of a Polyurethane Pad in Polishing │ Progress of Machining Technology │ ,621-626 (共著)
79.	2000/07	Development of a Dicing Blade Applying Light Sensitive Resin │ Proceedings of 2000　International Conference on Advanced Manufacturing Systems and Manufacturing Automation │ ,154-157 (共著)
80.	2000/04	磁場援用切削加工に関する研究 │ 日本機械学会論文集（Ｃ編） │ 66 (648),2840-2845 (共著)
81.	2000/01	Possibility of Fixed Abrasive Tools Using UV Resin │ The 5th Joint Workshop on Production Technology │ ,64 (単著)
82.	1999/08	Development of a resinoid diamond wire containing metal powder for slicing a silicon ingot │ Annals of the CIRP │ 48 (1),273-276 (共著)
83.	1999/08	レジンボンドダイヤモンドワイヤ工具による切断加工技術 │ 砥粒加工学会誌 │ 43 (8),352-355 (共著)
84.	1999/06	水晶研磨における交流電場と共振周波数の影響 │ 砥粒加工学会誌 │ 43 (6),263-268 (共著)
85.	1999/05	Mechanical-Chemical Finishing Using a Grinding Stone Including Microcapsules │ Proceedings of the 1st Int. euspen Conf. │ 1,218-221 (共著)
86.	1999/04	マイクロカプセルを利用したラッピング砥石によるメカノケミカル研磨 │ 日本機械学会論文集(Ｃ編) │ 65 (632),1698-1703 (共著)
87.	1999/03	金属粉末を添加したレジンボンドダイヤモンドワイヤ工具の開発 │ 日本機械学会論文集(Ｃ編) │ 65 (631),1235-1240 (共著)
88.	1998/12	Development of a resinoid diamond wire containing metal powdr for slicing silicon ingots │ Proc. of 4th Joint Workshop of Production Technology │ ,51 (共著)
89.	1998/12	Development of a silica polishing Tape for edge finishing of siliconwafers │ Proc. of 4th Joint Workshop on Production Technology │ ,48 (共著)
90.	1998/12	Improvement of tool life of cemented carbide assisted by magnetic field │ Proc. of 4th Joint Workshop on Production Technology │ ,41 (共著)
91.	1998/10	Detection of the Residual of Preceding Machined Surfaces Applying Light Scattering │ Progress of Cutting and Grinding (Proc. of ICPCG’98) │ ,435-440 (共著)
92.	1998/10	Infeed Grinding of Silicon Wafers Applying Electrophoretic Deposition of Ultrafine Abrasives │ Proceedings of the 3rd Japan-India Joint Seminar on "Advanced Manufacturing System │ ,77-80 (共著)
93.	1998/09	超微細砥粒の電気泳動現象を利用したシリコンウェーハのインフィード研削 │ 日本機械学会論文集(Ｃ編) │ 64 (625),3650-3654 (共著)
94.	1998/08	Infeed Grinding of Silicon Wafers Applying Electrophoretic Deposition of Ultrafine Abrasives │ Annals of the CIRP │ 47 (1),245-248 (共著)
95.	1997/11	Applications of Light Scattering to Comprehensive Identification of Machined Surfaces │ Proceedings of International Conference on Precision Engineering │ 2,777-782 (共著)
96.	1997/11	Development of Intellectual Process Planning System Using Neural Networks │ Proceedings of the Second India-Japan Workshop on Advanced Manufacturing Systemｓ │ ,89-94 (共著)
97.	1997/11	Precision Truing and Soft Dressing for Spherical Diamond Wheels Using Electrophoretic Phenomenon │ Proceedings of International Conference on Precision Engineering │ 11,375-380 (共著)
98.	1997/10	負圧浮上工具方式による硬脆材料の延性モード切削 │ 日本機械学会論文集(Ｃ編) │ 63 (614),3654-3659 (共著)
99.	1997/08	Ductile Regime Cutting of Brittle Materials Using a Flying Tool under Negative Pressure │ Annals of the CIRP │ 46 (1) (共著)
100.	1997/07	Development of Intellectual Process Planning System Using Neural Networks │ Proceedings of International Conference on Manufacturing Milestones toward the 21st Century　MM21 │ ,487-492 (共著)
101.	1997/05	Developemnt of Chipping-Free Grinding Cut-Off Technology Applying Electrophoretic Deposition of Ultrafine Abrasives │ Proceedings of 9th International Precision Engineering Seminar │ ,532-535 (共著)
102.	1997/03	Identification of Machined Surfaces Applying Laser Scattering │ Proceedings of the 1st Japan-India　Joint Seminar on "Advanced Manufacturing System │ ,141-151 (単著)
103.	1996/12	of High-Speed and High-Accuracy Straightness Measurement of a Granite Base on a CMM │ 2nd Joint Workshop on Production Technology │ ,165-180 (共著)
104.	1996/11	Evaluation of Accomplishment of Processing Applying Light Scattering Proc. │ Conf. on Progress of Cutting and Grinding │ ,377-382 (共著)
105.	1996/09	Evaluation of Surface Quality Applying Light Scattering │ Proc. of 4th European Congress on Intelligent Techniques and Soft Computing │ 3,1727-1730 (共著)
106.	1996/08	Development of Melamine-Bonded Diamond Wheels with High Porosity for Smooth and Mirror Finishing of Die Materials │ Annals of the CIRP │ ,315-318 (共著)
107.	1996/08	Improvement of Form Accuracy in Axisymmetrical Grinding by Considering the Form Generation mchanism │ Annals of the CIRP │ 45 (1),351-354 (共著)
108.	1996/06	Identification of Machining Conditions Applying Light Scattering │ Proc. 3rd CIRP Workshop on Design and Implementation of IMS │ ,207-213 (共著)
109.	1996/04	軸対称面の高精度研削に関する研究－形状創成の決定メカニズムについて－ │ 精密工学会誌 │ 62 (4),564-568 (共著)
110.	1996/01	延性モ－ド切削における高精度初期接触検知技術 │ 日本機械学会論文集(Ｃ編) │ 62 (593),129-134 (共著)
111.	1995/12	レ－ザ光を基準とした石定盤の光学式真直度測定法の開発 │ 日本機械学会論文集(Ｃ編) │ 61 (592),4805-4810 (共著)
112.	1995/11	dentification of Machined Surfaes Applying Laser Scattering │ Proc. of Int. Conf. on Precision Engg. │ ,275-278 (共著)
113.	1995/08	Development of High-Speed and High-Accuracy Straightness Measurement of a Granite Base of a CMM │ Annals of the CIRP │ 44 (1),465-468 (共著)
114.	1995/05	Nanometer Level of Detection Technology of Initial Contact in Ductile Regime Machining │ Proc. of 8th Int. Precision Engg. Seminar， │ ,390-393 (共著)
115.	1994/08	Development of Highly Homogeneous Pellets Applying Electrophoretic Deposition of Ultrafine Abrasives for Nanometer Grinding │ Annals of the CIRP │ 43 (1),319-.322 (共著)
116.	1993/08	Material Characterization of a Machined Surface Using an Anisotropic Acoustic Lenｓ │ Annals of the CIRP │ 42 (1),627-630 (共著)
117.	1993/07	Mirror Finish of Brittle Materials Using High-oncentration Lapping Discs with Low Bonding Strength │ International Journal of the Soc. of Mat. Eng. for Resources， │ 1 (1),169-176 (共著)
118.	1993/06	Development of High-Concentration Lapping Discs with Low Bonding Strength and their Application to Mirror inishing of Brittle Materials │ JSME International Journal Series C │ 36 (2),264-270 (共著)
119.	1993/06	電気泳動現象を利用した超微粒砥石の作成法に関する研究 (既存の結合剤の適用に関する検討) │ 日本機械学会論文集(Ｃ編) │ 59 (562),1946-1951 (共著)
120.	1993/01	４分割フォトセンサを用いたオンマシン形状精度測定法 │ 日本機械学会論文集(Ｃ編) │ 59 (557),105-111 (共著)
121.	1992/11	Phase Characteristics of Self-Excited Chatter in Cutting，Trans. of the ASME │ J. of Engineering for Industry │ 114 (4),393-399 (共著)
122.	1992/11	Single-Point Machining Technology of a Supersmooth Surface Using a Flying Tool │ Nanotechnology │ 3 (1),1-5 (共著)
123.	1992/08	Application of Sintered Plastics to a Porous Vacuum Chuck for Diamond Turning of Aluminum Magnetic Discs │ Annals of the CIRP │ ,133-136 (共著)
124.	1992/07	超微細砥粒の表面活性を利用した物質移送に関する一考察 │ 砥粒加工学会誌 │ 36 (3),155-160 (共著)
125.	1992/02	異方性検出用音響レンズの開発と加工表面品位の評価 │ 日本機械学会論文集(Ｃ編) │ 58 (546),621-625 (共著)
126.	1991/11	Mirror Finish of Brittle Materials Using High-oncentration Lapping Discs with Low Bonding Strength │ Proc. Int. Conf. on Materials Engineering for Resources Poster Sessions │ ,33 (共著)
127.	1991/10	高密度低結合度ラッピング砥石の開発とその硬脆材料の鏡面研磨への応用 │ 日本機械学会論文集(Ｃ編) │ 57 (542),3314-3319 (共著)
128.	1991/10	磁気ディスクアルミニウム基板加工用プラスチック多孔質真空チャックの開発 │ 日本機械学会論文集(Ｃ編) │ 57 (542),3274-3279 (共著)
129.	1991/10	逐次二点法を用いた超精密真直度測定に関する研究（補間測定による高精度化の試み） │ 日本機械学会論文集(Ｃ編) │ 57 (542),3300-3304 (共著)
130.	1991/10	超微細砥粒の電気泳動現象を利用した研削切断法の開発 │ 日本機械学会論文集(Ｃ編) │ 57 (542),3320-3325 (共著)
131.	1991/08	Development of Chipping-Free Dicing Technology Applying Electrophoretic　Deposition of Ultrafine Abrasives， │ Annals of the CIRP │ 40 (1),351-354 (共著)
132.	1991/03	電気泳動現象を利用した超微粒砥石の開発とその応用 │ 日本機械学会論文集(Ｃ編) │ 57 (535),1013-1018 (共著)
133.	1991/03	浮上工具方式による超平面切削加工技術 │ 日本機械学会論文集(Ｃ編) │ 57 (535),991-995 (共著)
134.	1990/08	Machining Technology of Supersmooth Surface Using a Flying Tool，Proc │ Proc. 2nd Nanotechnology Seminar │ (共著)
135.	1990/08	Nanometer Grinding Using Ultrafine Abrasive Pellets │ Annals of the CIRP │ 39 (1),341-344 (共著)
136.	1990/06	Damage-free Grinding Using Ultrafine Abrasives │ Proc. 2nd Int. Meeting Infrared Tech. and Appl │ (共著)
137.	1989/12	Phase Characteristics of Self-Excited Chatter in Cutting， Computer-Aided Design and Manufacture of Cutting and Forming Tools │ Preprint of the winter annual meeting of ASME │ 40,75-82 (共著)
138.	1989/08	Thickness Measurement of a Metallurgically Damaged Layer on a Ground Surface Using an Acoustic Microscope │ Annals of the CIRP │ 38 (1),549-552 (共著)
139.	1989/04	磁性流体を用いた磁気浮揚研磨法の研究(第２報)－加工圧と加工特性との関係についての考察－ │ 精密工学会誌 │ 55 (4),691-696 (共著)
140.	1989/03	Experimental Observation of Plastic Deformation Areas， Using an Acoustic Microscope， │ IEEE Trans. on Ultrasonics， Ferroelectrics， and Frequency Control │ 36 (2),274-279 (共著)
141.	1989/01	超音波顕微鏡を用いた研削時熱影響層の深さ計測 │ 日本機械学会論文集(Ｃ編) │ 55 (509),188-092 (共著)
142.	1988/12	液体ボンド砥石を用いた高能率研磨法の研究(第２報)－液体ボンド砥石の高加工圧下における研磨特性－ │ 精密工学会誌 │ 54 (12),2289-2294 (共著)
143.	1988/04	ナイロン焼結体の真空チャックへの応用 (第１報，吸引保持性能の検討) │ 日本機械学会論文集(Ｃ編) │ 54 (500),998-1003 (共著)
144.	1987/12	液体ボンド砥石を用いた高能率研磨法の研究(第１報)－液体ボンド砥石の使用限界圧力の向上－ │ 精密工学会誌 │ 53 (12),1919-1923 (共著)
145.	1987/08	Quantitative Evaluation of the Heat-Damaged Layer on a Ground Surface Using a Scanning Acoustic Microscope │ Annals of the CIRP │ 36 (1),417-420 (共著)
146.	1987/06	磁性流体を用いた磁気浮揚研磨法の研究(第１報)－磁性流体の研磨液としての特性と磁気浮揚研磨法の原理－ │ 精密工学会誌 │ 53 (6),953-958 (共著)
147.	1987/05	Correlation of Cutting Area with Cutting Force During Self-Excite Vibration │ JSME Int. Jour │ 30 (263),861-867 (共著)
148.	1987/04	超音波顕微鏡による塑性変形領域の観察 │ 非破壊検査 │ 36 (4),275-280 (共著)
149.	1987/03	研削時熱影響層の変質度の超音波顕微鏡による定量評価 │ 日本機械学会論文集(Ｃ編) │ 53 (487),7870-785 (共著)
150.	1986/08	Development of a High-Efficiency Finishing Process Using 'Liquid-Bonded Wheel' │ Annals of the CIRP │ 35 (1),215-218 (共著)
151.	1986/05	旋削時自励振動における切削断面積と切削力について │ 日本機械学会論文集(Ｃ編) │ 52 (477),1707-1712 (共著)
152.	1985/12	反射型超音波顕微鏡による応力計測の基礎的研究－音圧反射強度の利用による方法－ │ 日本機械学会論文集(Ａ編) │ 51 (472),2817-2822 (共著)
153.	1985/11	液体ボンド砥石を用いた高能率研磨法の開発 │ 日本機械学会論文集(Ｃ編) │ 51 (471),3145-3148 (共著)
154.	1985/10	Application of Acoustic Microscopy to Stress Measurement │ Proceedings International Conference on Experimental Mechanics　in Beijing │ ,596-601 (共著)
155.	1985/10	平面弾性ならびに熱弾性ＢＥＭの高精度・高能率化について │ 日本機械学会論文集(Ａ編) │ 51 (470),2384-2391 (共著)
156.	1985/09	Application of Reflection Coefficien Dip to Layer Thickness Measurement by Acoustic Microscope │ Japanese Journal of Applied Physics │ 24 (suppl24-1),190-192 (共著)
157.	1985/04	クリ－プフィ－ド研削時における二次元研削温度とその境界要素解析 │ 日本機械学会論文集(Ｃ編) │ 51 (465),1147-1151 (共著)
158.	1985/04	パ－ソナルコンピュ－タによる工作機械構造の動剛性評価支援システムの開発 │ 日本機械学会論文集(Ｃ編) │ 51 (465),1090-1094 (共著)
159.	1984/12	A New Method of Measuring Surface Layer-Thickness Using Dips in Angular Dependence of Reflection Coefficients │ Proc. of IEEE 1984 Ultrasonics Symposium │ 2,656-665 (共著)
160.	1984/08	Development of High-Efficient Fine Finishing Process Using Magnetic Fluid │ Annals of the CIRP │ 33 (1),377-381 (共著)
161.	1984/08	Measurement of Diameter Using Charge Coupled Device (CCD) │ Annals of the CIRP │ 33 (1),377-381 (共著)
162.	1984/08	Self-Excited Chatter and Its Marks in Turning │ Trans. ASME，J.Eng.Ind， │ 106 (3),222-228 (共著)
163.	1984/06	旋削時自励振動と被削面の振動こんについて │ 日本機械学会論文集(Ｃ編) │ 50 (454),961-969 (共著)
164.	1984/05	平行平板形研削動力計に関する一考察(第３報)－一方向動力計の形状による静特性の変化－ │ 精密機械 │ 50 (5),875-879 (共著)
165.	1983/10	プラスティシンモデル実験による正面研削の研究(第２報)－被削材流動形態－ │ 精密機械 │ 49 (10),1340-1344 (共著)
166.	1983/09	平行平板形研削動力計に関する一考察(第２報)－干渉性について－ │ 精密機械 │ 49 (9),1251-1256 (共著)
167.	1983/04	Development of Small Three-component Dynamometer for Cutting Force Meausurement │ Bulletion of the JSME │ 26 (214),650-658 (共著)
168.	1982/12	プラスティシンモデル実験による正面研削の研究(第１報)－実験装置の試作および切れ刃すくい面応力分布－ │ 精密機械 │ 48 (21),1567-1572 (共著)
169.	1982/06	切削用小形３方向ロ－ドセルの開発 │ 日本機械学会論文集（C編） │ 48 (6),1265-1274 (共著)
170.	1982/06	平行平板形研削動力計に関する一考察(第１報)－動力計の構造および線形性について－ │ 精密機械 │ 48 (6),772-777 (共著)
171.	1980/08	Analysis of the Mechanism of Face Grinding by Monte Carlo Simulation，Int． │ Int．Conf．on Manufacturing Engingeering │ ,145-149 (共著)
172.	1980/08	単粒モデル実験による正面研削の研究(第４報)－砥粒の摩耗の研削力への影響－ │ 精密機械 │ 46 (8),977-982 (共著)
173.	1980/07	統計的解析による正面研削の研究(第１報)－砥石減耗曲線の進展の様子－ │ 精密機械 │ 46 (7),824-829 (共著)
174.	1980/03	単粒モデル実験による正面研削の研究(第３報)－Ｓ４５Ｃ及び鋳鉄での実験結果－ │ 精密機械 │ 46 (3),350-354 (共著)
175.	1979/12	単粒モデル実験による正面研削の研究(第２報)－プラスティシンによるモデルテスト－ │ 精密機械 │ 45 (12),1479-1484 (共著)
176.	1979/09	単粒モデル実験による正面研削の研究(第１報)－実験装置の試作とＳ４５Ｃでの実験結果－ │ 精密機械 │ 45 (09),1113-1117 (共著)
177.	1979/05	モンテカルロ法による正面研削機構の研究 │ 精密機械 │ 45 (05),613-619 (共著)